SMT加工焊接的不良原因和防止對策 　　一、 潤濕不良 　　潤濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區，經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表...

貼片LED也叫做SMD LED，它的發(fā)光原理就是將電流通過(guò)化合物半導體，通過(guò)電子與空穴的結合，過(guò)剩的能量將以光的形式釋出，達到發(fā)光的效果。 LED貼片燈(SMD)由FPC電路板、LED燈、優(yōu)質(zhì)硅膠套管制成。防水性能，使用低壓...

SMT貼片流程 SMT基本工藝構成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修 1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到 PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SM...

隨著(zhù)電子行業(yè)競爭加劇，企業(yè)需要SMT貼片機不斷滿(mǎn)足日益縮短的新品上市周期、對清洗和無(wú)鉛焊料應用更加苛刻的環(huán)保要求，并能順應更低成本以及更加微型化的趨勢，SMT貼片機的高速頭與多功能頭之間可以實(shí)現任意切換；貼...

目前，LED 照明產(chǎn)品的環(huán)保節能、高性?xún)r(jià)比特點(diǎn)已經(jīng)被市場(chǎng)接受，同時(shí)各國政府紛紛出臺相關(guān)政策，逐步淘汰白熾燈，促進(jìn)LED在室內照明中的應用，LED 光產(chǎn)業(yè)亦將成為了解決能源和環(huán)境問(wèn)題的代名詞，LED 照明市場(chǎng)快速發(fā)展...

SMT設備技術(shù)未來(lái)發(fā)展趨勢 進(jìn)入21世紀以來(lái)，中國電子信息產(chǎn)品制造業(yè)加快了發(fā)展步伐，每年都以20%以上的速度高速增長(cháng)，成為國民經(jīng)濟的支柱產(chǎn)業(yè)，整體規模連續三年居全球第2位。隨著(zhù)中國電子制造業(yè)的高速發(fā)展，中國的S...

SMT加工焊點(diǎn)質(zhì)量及外觀(guān)檢查： 隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步，手機，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢化，在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量...

貼片膠主要用來(lái)將元器件固定在印制板上，一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來(lái)分配，以保持元件在印刷電路板(PCB)上的位置，確保在裝配線(xiàn)上傳送過(guò)程中元件不會(huì )遺失。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機加熱硬化。它與所謂的焊...

什么是SMT加工？什么是表面貼裝技術(shù)？您了解了嗎？ 表面貼裝技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統的電子元器 件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現了電子產(chǎn)品組裝的高密...

SMT貼片加工的分類(lèi) 第一類(lèi) A 只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏= 貼裝元件 =回流焊接 B 只有表面貼裝的雙面裝配 工序: 絲印錫膏= 貼裝元件 =回流焊接=反面=絲印錫膏= 貼裝元件 =回流焊接 第二類(lèi) 采用表面貼裝元...

昆山SMT貼片必不可少的20個(gè)常識 昆山SMT貼片必不可少的20個(gè)常識： 1、一般來(lái)說(shuō)，SMT車(chē)間規定的溫度為25±3℃； 2、錫膏印刷時(shí)，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀； 3、一般常...

昆山SMT貼片加工焊接的常見(jiàn)問(wèn)題 在昆山SMT貼片加工焊接技術(shù)中發(fā)生錫珠常見(jiàn)的問(wèn)題： 1、PCB板在經(jīng)由回流焊時(shí)預熱不充沛; 2、回流焊溫度曲線(xiàn)設定不公道，進(jìn)入焊接區前的板面溫度與焊接區溫度有較大間隔; 3、焊錫膏在從...